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在2022年年底格芯將把Fab 10的擁有權(quán)轉(zhuǎn)讓給安森美。目前Fab 10是制造和ASIC客戶(hù)的90/65/45/32 22/22/14nm邏輯平臺(tái)的所在地，近在RF SOI和矽光子技術(shù)領(lǐng)域建立了新的功能，包括利用90nm和45nm技術(shù)的矽光子產(chǎn)線(xiàn)。格芯將繼續(xù)投資新加坡和伯靈頓的200mm設(shè)施，以提高在射頻、嵌入式儲(chǔ)存體和類(lèi)比混合號(hào)方面的領(lǐng)X地位。
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誠(chéng)信回收庫(kù)存電子(靖江分公司)堅(jiān)持以“質(zhì)量求生存，誠(chéng)信求發(fā)展”。不斷豐富“科技為先，品質(zhì)為本，追求卓越，誠(chéng)信天下”的企業(yè)文化內(nèi)涵，積j i參與市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)，靠“誠(chéng)信廣交朋友，靠服務(wù)增進(jìn)感情，真誠(chéng)為客戶(hù)創(chuàng)造價(jià)值”，為廣大客戶(hù)提供更完善的服務(wù)。
4月16日，三星宣布完成5nm FinFET工藝開(kāi)發(fā)，臺(tái)積電則推出了6nm（N6）工藝，都將利用EUV光刻，在2020年開(kāi)始投產(chǎn)。
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先進(jìn)封裝近來(lái)被視為延伸摩爾定律的利器，透過(guò)芯片堆棧，大幅芯片功能。臺(tái)積電這幾年推出的CoWoS及整合扇出型封裝（InFO），就是因應(yīng)客戶(hù)希望一次到位，提供從芯片制造到后段封裝的整合服務(wù)。
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