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激光切割是將從激光器發射出的激光，經光路系統，聚焦成高功率密度的激光束。激光束照射到工件表面，使工件達到熔點或沸點，同時與光束同軸的高壓氣體將熔化或氣化金屬吹走。隨著光束與工件相對位置的移動，終使材料形成切縫，從而達到切割的目的。 激光切割加工是用不可見的光束代替了傳統的機械刀，具有精度高，切割快速，不局限于切割圖案限制，自動排版節省材料，切口平滑，加工成本低等特點，將逐漸改進或取代于傳統的金屬切割工藝設備。激光刀頭的機械部分與工作無接觸，在工作中不會對工作表面造成劃傷;激光切割速度快，切口光滑平整，一般無需后續加工;切割熱影響區小，板材變形小，切縫窄(0.1mm~0.3mm);切口沒有機械應力，無剪切毛刺;加工精度高，重復性好，不損傷材料表面;數控編程，可加工任意的平面圖，可以對幅面很大的整板切割，無需開模具，經濟省時。 激光設備作為一種新型的工具越來越成熟的運用到各種行業，包含激光切割機、激光雕刻機、激光打標機、激光焊接機等
激光處理上的對策 像一般家庭或辦公室激光唱盤或激光打印機等的應用機器，為激光光不會射出外部的構造形成，能夠保證。另外一些激光光若不發出外部不會有機能的裝置。如有這樣的情形就須參考下述對策。 （1）根據激光裝置的級別，有關激光的或傷害具有充分的知識與認識的人來指導處理。 （2）三級以上的激光制作由有操作適當教育的人來執行。 （3）動作中的激光裝置，假如不發出激光光，也不要探視光路中。 （4）激光共振器的調整，光軸調低時，會突然發射激光。要經常注意眼睛的位置來處理。 （5）CO2激光使用眼睛看不到的紅外光大型激光時，附近的人要特別注意。 （6）不能避免反射光或亂射光時，在使用三級以上的激光時，可以使用保護眼鏡。 激光雕刻機保護十大注意 （1）避免用眼睛直視雷射光 （2）在可控制區內使用雷射，并加警示標志 （3）未經許可不得使用，只許有受過專業訓練的人員操作 （4）光束路徑周圍盡量封閉，以防雷射光外泄 （5）戴用適當的雷射護目鏡 （6）身體避免進入光束和其反射范圍內 （7）工作對象旁移開不必要之反光物（如：金屬材質） （8）加工對象旁好作適當的遮 （9）雷射本體盡量避免架設正好人眼高度 （10）注意雷射加工環境的通風或排氣狀況
一、激光加工技術的應用 目前已成熟的激光加工技術包括：激光快速成形技術、激光焊接技術、激光打孔技術、激光切割技術、激光打標技術、激光去重平衡技術、激光蝕刻技術、激光微調技術、激光存儲技術、激光劃線技術、激光清洗技術、激光熱處理和表面處理技術。 激光快速成形技術集成了激光技術、CAD/CAM技術和材料技術的新成果，根據零件的CAD模型，用激光束將光敏聚合材料逐層固化，堆積成樣件，不需要模具和刀具即可快速地制造形狀復雜的零件，該技術已在航空航天、電子、汽車等工業領域得到廣泛應用。 激光焊接技術具有溶池凈化效應，能純凈焊縫金屬，適用于相同和不同金屬材料間的焊接。激光焊接能量密度高，對高熔點、高反射率、高導熱率和物理特性相差很大的金屬焊接特別有利。 激光打孔技術具有精度高、通用性強、效率高、成本低和綜合技術經濟效益顯著等優點，已成為現代制造領域的關鍵技術之一。 激光切割技術可廣泛應用于金屬和非金屬材料的加工中，可大大減少加工時間，降低加工成本，提高工件質量。脈沖激光適用于金屬材料，連續激光適用于非金屬材料，后者是激光切割技術的重要應用領域。 激光打標技術是激光加工大的應用領域之一。激光打標是利用高能量密度的激光對工件進行局部照射，使表層材料汽化或發生顏色變化的化學反應，從而留下性標記的一種打標方法。激光打標可以打出各種文字、符號和圖案等，字符大小可以從毫米量到微米量級，這對產品的防偽有特殊的意義。準分子激光打標是近年來發展起來的一項新技術，特別適用于金屬打標，可實現亞微米打標，已廣泛用于微電子工業和生物工程。 激光去重平衡技術是用激光去掉高速旋轉部件上不平衡的過重部分，使慣性軸與旋轉軸重合，以達到動平衡的過程。激光去重平衡技術具有測量和去重兩大功能，可同時進行不平衡的測量和校正，效率大大提高，在陀螺制造領域有廣闊的應用前景。對于高精度轉子，激光動平衡可成倍提高平衡精度，其質量偏心值的平衡精度可達1%或千分之幾微米。 激光蝕刻技術比傳統的化學蝕刻技術工藝簡單、可大幅度降低生產成本，可加工0.125～1微米寬的線，非常適合于超大規模集成電路的制造。 激光微調技術可對指定電阻進行自動精密微調，精度可達0.01%～0.002%，比傳統加工方法的精度和效率高、成本低。激光微調包括薄膜電阻(0.01～0.6微米厚)與厚膜電阻(20～50微米厚)的微調、電容的微調和混合集成電路的微調。 激光存儲技術是利用激光來記錄視頻、音頻、文字資料及計算機信息的一種技術，是信息化時代的支撐技術之一。 激光劃線技術是生產集成電路的關鍵技術，其劃線細、精度高(線寬為15～25微米，槽深為5～200微米)，加工速度快(可達200毫米/秒)，成品率可達99.5%以上。 激光清洗技術的采用可大大減少加工器件的微粒污染，提高精密器件的成品率。 激光熱、表處理技術包括：激光相變硬化技術、激光包覆技術、激光表面合金化技術、激光退火技術、激光沖擊硬化技術、激光強化電鍍技術、激光上釉技術，這些技術對改變材料的機械性能、耐熱性和耐腐蝕性等有重要作用。 激光相變硬化(即激光淬火)是激光熱處理中研究早、多、進展快、應用廣的一種新工藝, 適用于大多數材料和不同形狀零件的不同部位,可提高零件的耐磨性和疲勞強度,國外一些工業部門將該技術作為保證產品質量的手段。 激光包覆技術是在工業中獲得廣泛應用的激光表面改性技術之一, 具有很好的經濟性,可大大提高產品的抗腐蝕性。 激光表面合金化技術是材料表面局部改性處理的新方法, 是未來應用潛力大的表面改性技術之一,適用于航空、航天、兵器、核工業、 汽車制造業中需要改善耐磨、耐腐蝕、耐高溫等性能的零件。 激光退火技術是半導體加工的一種新工藝,效果比常規熱退火好得多。激光退火后, 雜質的替位率可達到98%～99%, 可使多晶硅的電阻率降到普通加熱退火的1/2～1/3, 還可大大提高集成電路的集成度, 使電路元件間的間隔縮小到0.5微米。 激光沖擊硬化技術能改善金屬材料的機械性能, 可阻止裂紋的產生和擴展, 提高鋼、鋁、鈦等合金的強度和硬度, 改善其抗疲勞性能。 激光強化電鍍技術可提高金屬的沉積速度, 速度比無激光照射快1000倍, 對微型開關、精密儀器零件、微電子器件和大規模集成電路的生產和修補具有重大義意。使用改技術可使電度層的牢固度提高昂100～1000倍。 激光上釉技術對于材料改性很有發展前途, 其成本低, 容易控制和復制, 有利于發展新材料。激光上釉結合火焰噴涂、等離子噴涂、離子沉積等技術, 在控制組織、提高表面耐磨、耐腐蝕性能方面有著廣闊的應用前景。電子材料、電磁材料和其它電氣材料經激光上釉后用于測量儀表極為理想
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