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一、激光加工技術的應用 目前已成熟的激光加工技術包括：激光快速成形技術、激光焊接技術、激光打孔技術、激光切割技術、激光打標技術、激光去重平衡技術、激光蝕刻技術、激光微調技術、激光存儲技術、激光劃線技術、激光清洗技術、激光熱處理和表面處理技術。 激光快速成形技術集成了激光技術、CAD/CAM技術和材料技術的新成果，根據零件的CAD模型，用激光束將光敏聚合材料逐層固化，堆積成樣件，不需要模具和刀具即可快速地制造形狀復雜的零件，該技術已在航空航天、電子、汽車等工業領域得到廣泛應用。 激光焊接技術具有溶池凈化效應，能純凈焊縫金屬，適用于相同和不同金屬材料間的焊接。激光焊接能量密度高，對高熔點、高反射率、高導熱率和物理特性相差很大的金屬焊接特別有利。 激光打孔技術具有精度高、通用性強、效率高、成本低和綜合技術經濟效益顯著等優點，已成為現代制造領域的關鍵技術之一。 激光切割技術可廣泛應用于金屬和非金屬材料的加工中，可大大減少加工時間，降低加工成本，提高工件質量。脈沖激光適用于金屬材料，連續激光適用于非金屬材料，后者是激光切割技術的重要應用領域。 激光打標技術是激光加工大的應用領域之一。激光打標是利用高能量密度的激光對工件進行局部照射，使表層材料汽化或發生顏色變化的化學反應，從而留下性標記的一種打標方法。激光打標可以打出各種文字、符號和圖案等，字符大小可以從毫米量到微米量級，這對產品的防偽有特殊的意義。準分子激光打標是近年來發展起來的一項新技術，特別適用于金屬打標，可實現亞微米打標，已廣泛用于微電子工業和生物工程。 激光去重平衡技術是用激光去掉高速旋轉部件上不平衡的過重部分，使慣性軸與旋轉軸重合，以達到動平衡的過程。激光去重平衡技術具有測量和去重兩大功能，可同時進行不平衡的測量和校正，效率大大提高，在陀螺制造領域有廣闊的應用前景。對于高精度轉子，激光動平衡可成倍提高平衡精度，其質量偏心值的平衡精度可達1%或千分之幾微米。 激光蝕刻技術比傳統的化學蝕刻技術工藝簡單、可大幅度降低生產成本，可加工0.125～1微米寬的線，非常適合于超大規模集成電路的制造。 激光微調技術可對指定電阻進行自動精密微調，精度可達0.01%～0.002%，比傳統加工方法的精度和效率高、成本低。激光微調包括薄膜電阻(0.01～0.6微米厚)與厚膜電阻(20～50微米厚)的微調、電容的微調和混合集成電路的微調。 激光存儲技術是利用激光來記錄視頻、音頻、文字資料及計算機信息的一種技術，是信息化時代的支撐技術之一。 激光劃線技術是生產集成電路的關鍵技術，其劃線細、精度高(線寬為15～25微米，槽深為5～200微米)，加工速度快(可達200毫米/秒)，成品率可達99.5%以上。 激光清洗技術的采用可大大減少加工器件的微粒污染，提高精密器件的成品率。 激光熱、表處理技術包括：激光相變硬化技術、激光包覆技術、激光表面合金化技術、激光退火技術、激光沖擊硬化技術、激光強化電鍍技術、激光上釉技術，這些技術對改變材料的機械性能、耐熱性和耐腐蝕性等有重要作用。 激光相變硬化(即激光淬火)是激光熱處理中研究早、多、進展快、應用廣的一種新工藝, 適用于大多數材料和不同形狀零件的不同部位,可提高零件的耐磨性和疲勞強度,國外一些工業部門將該技術作為保證產品質量的手段。 激光包覆技術是在工業中獲得廣泛應用的激光表面改性技術之一, 具有很好的經濟性,可大大提高產品的抗腐蝕性。 激光表面合金化技術是材料表面局部改性處理的新方法, 是未來應用潛力大的表面改性技術之一,適用于航空、航天、兵器、核工業、 汽車制造業中需要改善耐磨、耐腐蝕、耐高溫等性能的零件。 激光退火技術是半導體加工的一種新工藝,效果比常規熱退火好得多。激光退火后, 雜質的替位率可達到98%～99%, 可使多晶硅的電阻率降到普通加熱退火的1/2～1/3, 還可大大提高集成電路的集成度, 使電路元件間的間隔縮小到0.5微米。 激光沖擊硬化技術能改善金屬材料的機械性能, 可阻止裂紋的產生和擴展, 提高鋼、鋁、鈦等合金的強度和硬度, 改善其抗疲勞性能。 激光強化電鍍技術可提高金屬的沉積速度, 速度比無激光照射快1000倍, 對微型開關、精密儀器零件、微電子器件和大規模集成電路的生產和修補具有重大義意。使用改技術可使電度層的牢固度提高昂100～1000倍。 激光上釉技術對于材料改性很有發展前途, 其成本低, 容易控制和復制, 有利于發展新材料。激光上釉結合火焰噴涂、等離子噴涂、離子沉積等技術, 在控制組織、提高表面耐磨、耐腐蝕性能方面有著廣闊的應用前景。電子材料、電磁材料和其它電氣材料經激光上釉后用于測量儀表極為理想
激光雕刻機的組成 它包括激光器（8）和其輸出光路上的氣體噴頭（2），所說氣體噴頭（2）的一端為窗口（10）、另一端為與激光器（8）光路同軸的噴口（6），氣體噴頭（2）的側面連接有氣管（11），特別是所說氣管（11）與空氣或氧氣源（1）相連接，所說空氣或氧氣源（1）的壓力為0．1～0．3MPa，所說噴口（6）的內壁為圓柱狀，其直徑為1．2～3mm、長度為1～8mm；所述的氧氣源（1）中的氧氣占其總體積的60％，所述的激光器（8）和氣體噴頭（2）間的光路上置有反射鏡（9）。它能提高雕刻的效率，使被雕刻處的表面光滑、圓潤，迅速地降低被雕刻的非金屬材料的溫度，減少被雕刻物的形變和內應力；可廣泛地用于對各種非金屬材料進行精細雕刻的領域。 激光雕刻機工作原理 * 點陣雕刻 點陣雕刻酷似高清晰度的點陣打印。激光頭左右擺動，每次雕刻出一條由一系列點組成的一條線，然后激光頭同時上下移動雕刻出多條線，后構成整版的圖象或文字。掃描的圖形，文字及矢量化圖文都可使用點陣雕刻。 * 矢量切割 與點陣雕刻不同，矢量切割是在圖文的外輪廓線上進行。我們通常使用此模式在木材、亞克力、紙張等材料上進行穿透切割，也可在多種材料表面進行打標操作。 *雕刻速度： 雕刻速度指的是激光頭移動的速度，通常用IPS（英寸/秒）表示，高速度帶來高的生產效率。速度也用于控制切割的深度，對于特定的激光強度，速度越慢，切割或雕刻的深度就越大。您可利用雕刻機面板調節速度，也可利用計算機的操作軟件來調節。在1%到的范圍內，調整幅度是1%。悍馬機先進的運動控制系統可以使您在高速雕刻時，仍然得到超精細的雕刻質量。 *雕刻強度： 雕刻強度指射到于材料表面激光的強度。對于特定的雕刻速度，強度越大，切割或雕刻的深度就越大。您可利用雕刻機面板調節強度，也可利用計算機的操作軟件來調節。在1%到的范圍內，調整幅度是1%。強度越大，相當于速度也越小。切割的深度也越深。 *光斑大?。杭す馐獍叽笮】衫貌煌咕嗟耐哥R進行調節。小光斑的透鏡用于高分辨率的雕刻。大光斑的透鏡用于較低分辨率的雕刻，但對于矢量切割，它是佳的選擇。新設備的標準配置是 2.0英寸的透鏡。其光斑大小處于中間，適用于各種場合。 *可雕刻材料：木制品、有機玻璃、金屬板、玻璃、石材、水晶、可麗耐、紙張、雙色板、氧化鋁、皮革、樹脂、噴塑金屬。
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