脈沖高頻整流機豐縣工廠,電解拋光設備廠(江蘇省分公司)專業從事脈沖高頻整流機豐縣工廠,聯系人:姚師傅,電話:【18014996427】、【18014996427】,發貨地:丹徒區谷陽千里新村1棟一樓,以下是脈沖高頻整流機豐縣工廠的詳細頁面。" />
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以下是:脈沖高頻整流機豐縣工廠的圖文介紹江蘇電解拋光設備廠以“”、“誠信協作”、“互助共贏”為公司理念,以推廣和應用為己任,始終把高新技術【不銹鋼電解拋光】產品作為對未來市場競爭的積j i把握,積j i開拓國內外市場,并一如既往的積j i配合客戶所需。放眼未來,我司將發展成為具有一定規模和影響力的專業廠商。我們真誠地期待與您的合作!
除此之外,還分電鍍實驗用的高頻電鍍電源和正常生產用的高頻電鍍電源。
當然以上分類可能依然不夠,隨著科學技術的進步和發展,新的技術將不斷的涌現,新的工藝也將不斷地出現,新的分類也將出現
電解電源用途電解電源系列廣泛應用于冶金工業中,如從礦石或化合物提取金屬(電解冶金)或提純金屬(電解提純),以及從溶液中沉積出金屬(電鍍)。金屬鈉和 是由電解溶融氯化鈉生成的;電解氯化鈉的水溶液則產生氫氧化鈉和 。電解水產生氫氣和氧氣。水的電解就是在外電場作用下將水分解為H2(g)和O2(g)。直流電源電解是一種非常強有力的促進氧化還原反應的手段,許多很難進行的氧化還原反應,都可以通過直流電源電解來實現。例如:可將熔融的氟化物在陽極上氧化成單質氟,熔融的鋰鹽在陰極上還原成金屬鋰。電解工業在國民經濟中具有重要作用,許多有色金屬(如鈉、鉀、鎂、鋁等)和稀有金屬(如鋯、鉿等)的冶煉及金屬(如銅、鋅、鉛等)的精煉,基本化工產品(如氫、氧、燒堿、氯酸鉀、過氧化氫、乙二腈等)的制備,還有電鍍、電拋光、陽極氧化等,都是通過直流電源電解實現的
DD-606高頻整流機
功能:軟啟動,計時報警,自動穩壓穩流,多段鍍鉻
提供:水冷/風冷/
技術參數:輸入電壓:220-380V
輸出電壓:0-24V
輸出電流:0-30000A
工作狀態:滿負荷長期工作
一、高可靠性:在多年電鍍行業應用基礎上,經過不斷創新,整機設計合理,主要零部件采用優質進口器件,核心部件采用國際專利技術產品,控制電路采用專有技術,保護齊全,隔離及防腐措施極佳。
二、高穩定性:系統應變速度快,對于網電及負載變化有極強的適應性,輸出精度可達1%。
三、省電效果好:比可控硅整流器可節電15-30%,對于電鍍企業降低成本定會發揮重要作用。
四、體積小、重量輕:體積與重量為可控硅整流器的1/5-1/10,便于您對工廠的規劃、擴建移動和安裝。
應用范圍:廣泛應用于各類材料器件表面處理,電鍍電泳陽極氧化,電解熱處理,電解酸洗堿洗除銹脫脂除油,電解拋光,有色稀貴金屬和稀土材料是解冶煉,工業水處理種廢水電解處理及廢棄物的電解回收,精密機械零部件的電解加工,蓄電池和極板充電放電化成檢測焊接,金鋼石和碳化硅及耐火材料加熱電源以及超聲波等離子焊割電源。
產品規格:
1.輸入電壓:AC220/380V
2.輸出直流電流: DC0~10A,100A ……1000A 任選;
3.輸出直流電壓: DC 0~6V, ……12V 任選;
4.穩壓精度:≤1%
5.穩流精度:≤1%
6.整機效率:≥90%
7.環境溫度:-20℃-45℃
8.工作狀態:滿負荷長期工作。
9.操作方式:遠控盒電壓,電流顯示
10.面板顯示:輸出電壓,電流顯示
11.絕緣等級:B級
產品特點:
1、變壓器選用了納米晶變壓器,整機損耗小,效率高。
2、IGBT驅動采用了自行開發的高性能驅動電路,驅動功率大,保證了IGBT能夠正常工作。
3、整機設計合理,體積小、重量輕。
4、相比可控硅整流電源,節電20%~30%;比普通高頻開關電源節電6%~10%。
5、可接遠程PLC集中控制,采用全電腦控制。
6、主要器件采用進口材料,穩定耐用。
主要功能:
系統主要功能包括穩流∕穩壓工作方式轉換、過壓保護、欠壓保護、缺相保護、過熱保護、過流保護等。
1、穩流∕穩壓工作方式轉換。在穩流及穩壓工作方式下,系統精度均可達±1%。
2、過欠壓保護。系統允許電網變化范圍為380±10%V,過欠壓保護電路自動監測網電變化情況,當網電瞬間超出允許范圍時,系統自動調節脈寬,保證設備正常運行。
3、缺相保護。當電網故障造成設備缺相運行時,系統自動關機。
4、過流保護。當電源工作過程中發生過流現象時,系統能有效保護設備定全。
5、過熱保護。當發生環境極度惡化、通風系統堵塞、通風系統內部故障、散熱部件表面嚴重附著異物等情況,導致機風溫度超過設定溫度時,電源自動停止工作,同時發出報警信號。
6、冷卻方式:風冷或水冷。
附:我公司產品可根據客戶需求定做各種規格大小功率電源整流器,生產同期三天左右。
凡在我公司購買的產品都可以享受一年免費保修,終身維護,可免費為客戶培訓維修人員
電鍍含義:電鍍時,鍍層金屬或其他不溶性材料做陽極,待鍍的工件做陰極,鍍層金屬的陽離子在待鍍工件表面被還原形成鍍層。為排除其它陽離子的干擾,且使鍍層均勻、牢固,需用含鍍層金屬陽離子的溶液做電鍍液,以保持鍍層金屬陽離子的濃度不變。電鍍的目的是在基材上鍍上金屬鍍層,改變基材表面性質或尺寸。電鍍能增強金屬的抗腐蝕性(鍍層金屬多采用耐腐蝕的金屬)、增加硬度、防止磨耗、提高導電性、光滑性、耐熱性和表面美觀。
相關作用:利用電解池原理在機械制品上沉積出附著良好的、但性能和基體材料不同的金屬覆層的技術。電鍍層比熱浸層均勻,一般都較薄,從幾個微米到幾十微米不等。通過電鍍,可以在機械制品上獲得裝飾保護性和各種功能性的表面層,還可以修復磨損和加工失誤的工件。此外,依各種電鍍需求還有不同的作用。舉例如下:
1.鍍銅:打底用,增進電鍍層附著能力,及抗蝕能力。(銅容易氧化,氧化后,銅綠不再導電,所以鍍銅產品一定要做銅保護)
2.鍍鎳:打底用或做外觀,增進抗蝕能力及耐磨能力,(其中化學鎳為現代工藝中耐磨能力超過鍍鉻)。(注意,許多電子產品,比如DIN頭,N頭,已經不再使用鎳打底,主要是由于鎳有磁性,會影響到電性能里面的無源互調)
3.鍍金:改善導電接觸阻抗,增進信號傳輸。(金穩定,也貴。)
4.鍍鈀鎳:改善導電接觸阻抗,增進信號傳輸,耐磨性高于金。
5.鍍錫鉛:增進焊接能力,快被其他替物取代(因含鉛現大部分改為鍍亮錫及霧錫)。
6.鍍銀:改善導電接觸阻抗,增進信號傳輸。(銀性能,容易氧化,氧化后也導電)
電鍍是利用電解的原理將導電體鋪上一層金屬的方法。
除了導電體以外,電鍍亦可用于經過特殊處理的塑膠上。
電鍍的過程基本如下:
鍍層金屬在陽極
待鍍物質在陰極
陰陽極以鍍上去的金屬的正離子組成的電解質溶液相連
通以直流電的電源后,陽極的金屬會氧化(失去電子),溶液中的正離子則在陰極還原(得到電子)成原子并積聚在陰極表層。
電鍍后被電鍍物件的美觀性和電流大小有關系,電流越小,被電鍍的物件便會越美觀;反之則會出現一些不平整的形狀。
電鍍的主要用途包括防止金屬氧化(如銹蝕) 以及進行裝飾。不少硬幣的外層亦為電鍍。
電鍍產生的污水(如失去效用的電解質)是水污染的重要來源。電鍍工藝已經被廣泛的使用在半導體及微電子部件引線框架的工藝。
VCP:垂直連續電鍍,電路板使用的新型機臺,比傳統懸吊式電鍍品質更佳。
局部鍍銀
鋁件電鍍液配方工藝流程:高溫弱堿浸蝕→清洗→酸洗→清洗→浸鋅→清洗→二次浸鋅→清洗→預鍍銅→清洗→預鍍銀→氰化光亮鍍銀→回收洗→清洗→銀保護→清洗→烘干。
從工藝流程看,所選保護材料必須耐高溫(80℃左右)、耐堿、耐酸,其次,保護材料在鍍銀后能易于剝離。
市售的保護材料有可剝性橡膠、可剝性漆、一般粘性膠帶及膠帶等。分別試驗這些保護材料的耐酸、堿腐蝕、耐高溫(堿蝕溶液溫度80℃左右)性能以及可剝離性。
材料要求:鍍層大多是單一金屬或合金,如鈦鈀、鋅、鎘、金或黃銅、青銅等;也有彌散層,如鎳-碳化硅、鎳-氟化石墨等;還有覆合層,如鋼上的銅-鎳-鉻層、鋼上的銀-銦層等。電鍍的基體材料除鐵基的鑄鐵、鋼和不銹鋼外,還有非鐵金屬,或ABS塑料、聚丙烯、聚砜和酚醛塑料,但塑料電鍍前,必須經過特殊的活化和敏化處理。
工作原理:電鍍需要一個向電鍍槽供電的低壓大電流電源以及由電鍍液、待鍍零件(陰極)和陽極構成的電解裝置。其中電鍍液成分視鍍層不同而不同,但均含有提供金屬離子的主鹽,能絡合主鹽中金屬離子形成絡合物的絡合劑,用于穩定溶液酸堿度的緩沖劑,陽極活化劑和特殊添加物(如光亮劑、晶粒細化劑、整平劑、潤濕劑、應力劑和抑霧劑等)。電鍍過程是鍍液中的金屬離子在外電場的作用下,經電極反應還原成金屬原子,并在陰極上進行金屬沉積的過程。因此,這是一個包括液相傳質、電化學反應和電結晶等步驟的金屬電沉積過程。
在盛有電鍍液的鍍槽中,經過清理和特殊預處理的待鍍件作為陰極,用鍍覆金屬制成陽極,兩極分別與直流電源的正極和負極聯接。電鍍液由含有鍍覆金屬的化合物、導電的鹽類、緩沖劑、pH調節劑和添加劑等的水溶液組成。通電后,電鍍液中的金屬離子,在電位差的作用下移動到陰極上形成鍍層。陽極的金屬形成金屬離子進入電鍍液,以保持被鍍覆的金屬離子的濃度。在有些情況下,如鍍鉻,是采用鉛、鉛銻合金制成的不溶性陽極,它只起傳遞電子、導通電流的作用。電解液中的鉻離子濃度,需依靠定期地向鍍液中加入鉻化合物來維持。電鍍時,陽極材料的質量、電鍍液的成分、溫度、電流密度、通電時間、攪拌強度、析出的雜質、電源波形等都會影響鍍層的質量,需要適時進行控制。
首先電鍍液有六個要素:主鹽、附加鹽、絡合劑、緩沖劑、陽極活化劑和添加劑。電鍍原理包含四個方面:電鍍液、電鍍反應、電極與反應原理、金屬的電沉積過程。
電鍍反應中的電化學反應:下圖是電鍍裝置示意圖,被鍍的零件為陰極,與直流電源的負極相連,金屬陽極與直流電源的正極聯結,陽極與陰均浸入鍍液中。當在陰陽兩極間施加一定電位時,則在陰極發生如下反應:從鍍液內部擴散到電極和鍍液界面的金屬離子Mn+從陰極上獲得n個電子,還原成金屬M。另一方面,在陽極則發生與陰極完全相反的反應,即陽極界面上發生金屬M的溶解,釋放n個電子生成金屬離子Mn+。
反應機理:
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