以下是:316L材質不銹鋼板貨源充足的產品參數
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不銹鋼板回火后“次生硬化”的現象如何避免？
對一般回火過程的影響 合金元素硅能推遲碳化物的形核和長大，并有力地阻滯ε-碳化物轉變為滲碳體；不銹鋼板中加入2%左右硅可以使ε-碳化物保持到400℃。在碳不
銹鋼板中，馬氏體的正方度于300℃基本消失，而含Cr、Mo、W、V、Ti和Si等元素
的不銹鋼板，在450℃甚至 500℃回火后仍能保持一定的正方度。說明這些元素能推遲
鐵碳過飽和固溶體的分解。反之，Mn和Ni促進這個分解過程（見合金不銹鋼板）。
合金元素對淬火后的殘留奧氏體量也有很大影響。殘留奧氏體圍繞馬氏體板條成
細網絡；經300℃回火后這些奧氏體分解，在板條界產生滲碳體薄膜。殘留奧氏體含量
高時，這種連續薄膜很可能是造成回火馬氏體脆性（300～350℃）的原因之一。合金
元素，尤其是Cr、Si、W、Mo等，進入滲碳體結構內，把滲碳體顆粒粗化溫度由350
～400℃提高到500～550℃，從而抑制回火軟化過程，同時也阻礙鐵素體的晶粒長大
。
特殊碳化物和次生硬化 當不銹鋼板中存在濃度足夠高的強碳化物形成元素時，在
溫度為450～650℃范圍內，能取代滲碳體而形成它們自己的特殊碳化物。形成特殊碳
化物時需要合金元素的擴散和再分配，而這些元素在鐵中的擴散系數比C、N等元素要
低幾個數量級。因此在形核長大前需要一定的溫度
回火條件。基于同樣理由，這些特殊碳化物的長大速度很低。在450～650℃形成
的高度彌散的特殊碳化物，即使長期回火后仍保持其彌散性。在450～650℃之間合金
碳化物的形成對基體產生強化作用，使不銹鋼板的硬度重新升高，出現峰值。這一現
象稱為次生硬化。
如果在室外寒冷環境中進行焊接作業時，要進行預熱，溫度保持在十攝氏度左右
。假如不進行預熱，會發生晶間腐蝕現象。焊條的直徑大小以及焊接的溫度也有嚴格
的要求，詳細要求歡迎大家來電咨詢！
抗菌不銹鋼鋼板以不銹鋼鋼板為載體，添加一些抗菌金屬元素作為抗菌劑，使之兼具不銹鋼鋼板的耐蝕性能和優良抗菌性能。抗菌不銹鋼鋼板按其制造方法的不同，
大致分為：表面涂層抗菌不銹鋼鋼板、復合抗菌不銹鋼鋼板板、表面改性抗菌不銹鋼
鋼板及添加抗菌金屬元素的合金型抗菌不銹鋼鋼板。本文主要介紹應用較為廣泛的合
金型抗菌不銹鋼鋼板。
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