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青海防偽印刷廠家的詳細介紹
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二者都在產品封裝過程中起到了相當大的作用。封裝膠印是借助于膠皮（橡皮布）將印版上的圖文傳遞到承印物上的印刷方式。而點膠則是將膠水、油或者其他液體涂抹、灌封、點滴到產品上，讓產品起到黏貼、灌封、絕緣、固定、表面光滑等作用的工藝。
較之點膠、膠印二者的出膠量，我們不難發現：膠印工藝能非常穩定地控制印膠量。對于底襯(焊盤)間距小至5—10密耳的PCB板，膠印工藝可以很容易地并且十分穩定地將印膠厚度控制在2±0.2密耳范圍內。
點膠工藝與膠印工藝都可以在同一塊PCB板上通過一次印刷行程實現不同大小，不同形狀的膠印。膠印—塊；PCB板所需時間僅與PCB板寬度及膠印速度等參數相關而與PCB板底襯但從點膠精度來看，點膠工藝比膠印工藝更勝一籌。國內許多全自動點膠機生產廠家的點膠精度已經達到了0.01mm,而膠印工藝的精度目前還不能達到這樣的要求，有待加強。一般點膠常見UV膠、silicon、EPOXY、紅膠、銀膠、AB膠、COB黑膠、導電膠、散熱鋁膏、瞬間膠等點膠，皆可使用在全自動點膠機上。皆可輕松實現的全自動點膠。
點膠工藝與膠印工藝看似相同，實則不同。只有在認清二者各自的優勢與不足，根據產品需求，恰當選擇點膠、膠印工藝，才能生產出更加的產品。
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